3.1. 미국 CHIPS법과 유럽 연합 보조금의 제조 시설 유치 효과
미국과 유럽 연합이 추진하는 대규모 재정 지원책은 고비용 구조를 상쇄하고 첨단 파운드리 거점을 역내에 유치하는 강력한 유인으로 작용하고 있다 [1]. 독일을 비롯한 유럽 지역의 반도체 투자 증가는 국가 보조금이 기업의 비용 격차를 완화하고 지정학적 위험을 분산시키는 탈위험화 기제로 작동함을 보여준다. 그러나 제조 팹 중심의 보조금 집행은 공급망 전반의 복원력을 완성하기에 구조적 한계를 지닌다. 첨단 칩 제조 역량을 자국 내에 구축하더라도 상류의 원자재 공급망과 하류의 조립, 테스트, 패키징 공정이 여전히 특정 지역에 편중되어 있다면 전체 생산 흐름의 단절 리스크는 해소되지 않는다 [5]. 따라서 단편적인 설비 투자 유치를 넘어 전후방 연관 생태계를 아우르는 포괄적 자원 배분이 이루어져야만 국가 주도 보조금이 실질적인 공급망 안정화로 연결될 수 있다.